• 1概览

  • Automated Industrial AFM for High-Resolution 3D Metrology

  • Park Systems推出革命性的XE-3DM全自动原子力显微镜系统,专为垂悬轮廓、高分辨率侧壁成像和临界角的测量而设计。借助独有的XY轴和Z轴独立扫描系统和倾斜式Z轴扫描器,XE-3DM成功克服精确侧壁分析中的法向和喇叭形头所带来的挑战。在True Non-Contact™模式下,XE-3DM可实现带有高长宽比尖端的柔软光刻胶的无损测量。

  • Accuracy Like Never Before

  • 随着半导体越变越小,设计如今需要做到纳米级,但是传统的测量工具无法满足纳米级的设计和制造所要求的精确度。面对这一行业测量所带来的挑战,Park Systems取得了众多技术突破,如串扰消除(XE),其可以实现无伪影和无损成像;全新的3D原子力显微镜,让侧壁和侧凹特征的高分辨率成像成为可能。

  • Throughput Like Never Before

  • 受限于低通量,纳米级设计无法用于生产质量控制中,但原子力显微镜让这一切成为可能。随着Park Systems发布革命性的高通量解决方案,原子力显微镜也得以进入自动化线上制造领域。这其中包括创新的磁性探针更换功能,成功率高达99%,高于传统的真空技术。此外,流程和通量优化需要每位客户的积极配合,提供完整的原始数据。

  • Cost-Effectiveness Like Never Before

  • 纳米测量的精确性和高通量需要搭配高成本效益的解决方案,才能够从研究领域扩展到实际生产应用中。面对这一成本挑战,Park Systems带来了工业级的原子力显微镜解决方案,让自动化测量更快、更高效,让探针更耐久!我们放弃了慢速又昂贵的扫描电子显微镜,转而采用高效、自动化且价格实惠的3D原子力显微镜,进一步降低线上工业制造的测量成本。现如今,制造商需要3D信息来表现沟槽轮廓和侧壁变形异特征,从而准确找到新设计中的缺陷。模块化原子力显微镜平台实现了快速的软硬件更换,使得升级更为划算,从而不断优化复杂并且苛刻的生产质量控制测量。此外,我们的原子力显微镜探针使用寿命延长至少2倍,进一步减少购置成本。传统的原子力显微镜采用轻敲式扫描,这让探针更易磨损,而我们的True Non-Contact™模式能够有效地保护探针,延长其使用寿命。

  • 2 应用

  • High Resolution Access to Undercut and Sidewall

  • CD Measurements of Undercut & Overhang

  • XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器设计让探针能够扫描到光刻胶的侧壁和侧凹结构。

  •  独有的XY轴和Z轴解耦扫描系统和倾斜式Z轴扫描器

  • Z轴扫描器可在 -19到+19度和-38到+38度之间随意摆动

  • 法向高长宽比的探针带来高分辨率成像

  •  XY轴扫描范围可达100 μm x 100 μm

  •  高强度Z轴扫描器带来最大25 μm的Z轴扫描范围

  • Complete 3D Metrology of Sidewall

  • High-Resolution Sidewall Roughness

  • 借助超锋利的探针尖端,XE-3DM的倾斜式Z轴扫描器可接近侧壁,带来高分辨率的侧壁粗糙度细节。

  • 侧壁粗糙度测量

  •  精确的侧壁角度测量

  • 垂直侧壁的临界尺寸测量


  • Non-destructive CD and Sidewall Measurements by True Non-Contact™ Mode

  • CD Measurements of Photoresist Trench

  • 独有的True Non-Contact模式能够将线上无损测量小至45 nm的细节。

  • 业内最小的细节线上测量

  •  柔软光刻胶无损测量

  • 探针磨损更少,让高质量和高分辨率成像效果更加持久

  • • 无需轻敲式成像中的参数依赖结果

  • 3 选配

  • High-Throughput Inline Automation

  • Automatic Tip Exchange (ATX)

  • 借助自动探针更换功能,自动测量程序能够做到无缝衔接。该系统会参考图形测量数据,自动校正悬臂的位置和优化测量设定。创新的磁性探针更换功能,成功率高达99%,远远高于传统的真空技术。

  • Automatic Wafer Handler (EFEM or FOUP)

  • 您可以在XE-3DM中加装自动晶片装卸器(EFEM或FOUP或其他)。高精度无损晶片装卸机械臂能够百分百保证XE-3DM用户享受到快速且稳定的自动化晶片测量服务。

  • Ionization System

  • XE-3DM可搭载离子化系统,能够有效消除样品的静电电荷。并且系统随时可生产位置正离子和负离子之间的理想平衡,从而可以稳定地离子化带电物体,且不会污染周边区域。它也可以消除样品处理过程中意外生成的静电电荷。



Park 3DM Series

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